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中科信电子装备有限公司产品和技术入选“第一届中国半导体创新产品”
 发布时间:2007-04-26

由中国半导体行业协会,中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报主办,赛迪顾问有限公司承办的“第一届中国半导体创新产品”评选结果日前揭晓。中关村科技园区共有9项产品和技术入选,其中通州园光机电一体化产业基地入区企业北京中科信电子装备有限公司的产品100nm大角度离子注入机(M5525100-1/UM)入选。显示了通州园在半导体专用材料、集成电路产品等方面形成了创新技术。 

 




编辑:linda  文章来源:  
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